公司 领域 融资状态 成立时间 关注/约谈
汉枫HF LOGO 汉枫HF 芯片
A轮
金额未透露
融资完成
不详 关注
Velodyne LiDAR LOGO Velodyne LiDAR AI
A轮
1.5亿美元
融资完成
不详 关注
上海汉枫 LOGO 上海汉枫 芯片
A轮
金额未透露
融资完成
2011年 关注
原点手机 LOGO 原点手机 芯片
A轮
金额未透露
融资完成
不详 关注