创业项目
投资人
VC机构
领　　域：全部
IT大消费大健康文化娱乐教育出行物流科技金融地产二级市场硬科技企业服务农业环保/能源
子 领 域：全部
5GAI物联网芯片
项目特色：全部
军民融合硬科技智能制造
融资需求：全部
不开放暂不融资正在融资完成融资
轮　　次：全部
不详种子天使Pre-AA轮A+轮B轮C轮D轮E轮F轮Pre-IPOIPO上市及以后股权投资并购其他轮战略投资
成立时间：全部
20212020201920182017201620152014更早
共筛选出11个创业项目 当前条件：IT× 硬科技× 
公司 领域 融资状态 成立时间 关注/约谈
奥松电子 LOGO 奥松电子 芯片
C轮
金额未透露
融资完成
 不详 关注
比特利 LOGO 比特利 芯片 不详 不详 关注
博瑞集信 LOGO 博瑞集信 芯片 不详 不详 关注
艾可萨科 LOGO 艾可萨科 芯片
Pre-A
金额未透露
融资完成
 不详 关注
赛富乐斯 LOGO 赛富乐斯 芯片 不详 不详 关注
赛尔电子 LOGO 赛尔电子 芯片 不详 不详 关注
莱特光电 LOGO 莱特光电 芯片 不详 不详 关注
派瑞功率 LOGO 派瑞功率 芯片 不详 不详 关注
华天科技 LOGO 华天科技 芯片 不详 不详 关注
新金花智能人工智能芯片项目 LOGO 新金花智能人工智能芯片项目 芯片
Pre-A
8000万人民币
需要融资
 2017年 关注
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