创业项目
投资人
VC机构
领　　域：全部
IT大消费大健康文化娱乐教育出行物流科技金融地产二级市场硬科技企业服务农业环保/能源
子 领 域：全部
5GAI物联网芯片
项目特色：全部
军民融合硬科技智能制造
融资需求：全部
不开放暂不融资正在融资完成融资
轮　　次：全部
不详种子天使Pre-AA轮A+轮B轮C轮D轮E轮F轮Pre-IPOIPO上市及以后股权投资并购其他轮战略投资
成立时间：全部
20212020201920182017201620152014更早
共筛选出1个创业项目 当前条件：IT× 和玉资本× 
公司 领域 融资状态 成立时间 关注/约谈
贴贴科技 LOGO 贴贴科技 物联网
A轮
300万美元
融资完成
 不详 关注
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