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子 领 域：全部
5GAI物联网芯片
项目特色：全部
军民融合硬科技智能制造
融资需求：全部
不开放暂不融资正在融资完成融资
轮　　次：全部
不详种子天使Pre-AA轮A+轮B轮C轮D轮E轮F轮Pre-IPOIPO上市及以后股权投资并购其他轮战略投资
成立时间：全部
20212020201920182017201620152014更早
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徴格半导体 LOGO 徴格半导体 芯片
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