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速通半导体

  • 领域:芯片

    平台:不详 坐标:苏州市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

标签:消费电子

项目介绍

速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,总部位于苏州工业园区。此前,公司核心团队已在全球范围内,成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组,同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍,目前,速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。

公司简介

苏州市 苏州速通半导体科技有限公司

速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,总部位于苏州工业园区。此前,公司核心团队已在全球范围内,成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组,同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍,目前,速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。
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