标签：芯片
项目介绍
芯朴科技是一家射频前端模组研发商，致力于射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案等服务，涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域，应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。
公司简介
- 芯朴科技是一家射频前端模组研发商，致力于射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案等服务，涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域，应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。
上海市/创业期 芯朴科技（上海）有限公司
相关资讯
-
洛微科技与陕汽重卡达成技术合作
2023/11/13 13:49:00硬科技之都西安 -
2023基金投资促进能源城市产业升级发展论坛暨榆煤基金成立5周年庆典盛大召开
2023/4/21 10:32:00榆煤基金 -
数字变革沙龙，畅聊“数字经济”领域投资与发展机遇
2023/4/14 10:08:00数字变革
该项目还没有主人，认领成为管理员
立即认领
