标签：芯片
项目介绍
晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
团队成员
-
高嵩
总裁
公司简介
- 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业，由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。
苏州市/创业期 苏州晶方半导体科技股份有限公司
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