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晶圆级微机电铸造技术

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  • 领域：芯片

    平台：不详 坐标：上海市

    官网：不详

  • 成立时间：2018-03-31

    运营状态：不详

项目介绍

我们开发的这项技术叫晶圆级微机电铸造技术，将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造。这是一项全新的独创性技术。 目前在半导体领域，在晶圆上沉积厚的金属只有电镀这种方法，但电镀工艺复杂(需要种子层)，电解液有毒害（容易造成）以及不适合制造复杂三维结构等问题。本项目是基于完全自主知识产权的MEMS-Casting技术研发和产业化应用。

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