项目介绍
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。公司在2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。
公司简介
- 盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。公司在2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业。公司开发的SmartPoserTM三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现了性能和制造方面的优势，正在为越来越多的新兴应用领域所认可。
江阴市 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
相关资讯
-
洛微科技与陕汽重卡达成技术合作
2023/11/13 13:49:00硬科技之都西安 -
2023基金投资促进能源城市产业升级发展论坛暨榆煤基金成立5周年庆典盛大召开
2023/4/21 10:32:00榆煤基金 -
数字变革沙龙，畅聊“数字经济”领域投资与发展机遇
2023/4/14 10:08:00数字变革
该项目还没有主人，认领成为管理员
立即认领
