项目介绍
本产品应用于半导体封装器件产品切割分选制程中，主要切割产品类型有： QFN、DFN、BGA封装、LED封装等产品。相较于传统双轴单平台半自动切割设备，该机为对向式双主轴双平台的全自动设备，
去掉基板贴膜、解胶去膜工艺，系统集成自动搬运及清洗、烘干功能等。
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