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集成电路先进陶瓷封装项目

  • 领域:航空航天

    平台:不详 坐标:西安市

    官网:不详

  • 成立时间:2020-09-04

    运营状态:不详

项目介绍

集成电路先进陶瓷封装项目,股权融资2900万,资金用于项目一期产线建设及运营。 项目产品包括: A 先进陶瓷封装管壳HTCC B 先进模块的研发/封装/测试。 陶瓷封装管壳及其封装的模块,在军工、航空航天、航海、通讯基站、汽车等领域得到广泛应用。 全球超千亿/年的存量市场,中国约占20-30%,在比如大飞机、低轨星座、大航海、电动汽车、光电子等等的大背景下,行业已经处于上升通道,并预计未来5-10年保持高速增长,而国家政策也是全面利好 项目在五年内有望实现年产值6亿,取得净利润1.8亿,长期可实现50亿/年产值规模。

公司简介

周汇
项目联系人

该项目正在寻求融资
天使 2900万人民币 约谈

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