项目介绍
集成电路先进陶瓷封装项目,股权融资2900万,资金用于项目一期产线建设及运营。
项目产品包括:
A 先进陶瓷封装管壳HTCC
B 先进模块的研发/封装/测试。
陶瓷封装管壳及其封装的模块,在军工、航空航天、航海、通讯基站、汽车等领域得到广泛应用。
全球超千亿/年的存量市场,中国约占20-30%,在比如大飞机、低轨星座、大航海、电动汽车、光电子等等的大背景下,行业已经处于上升通道,并预计未来5-10年保持高速增长,而国家政策也是全面利好
项目在五年内有望实现年产值6亿,取得净利润1.8亿,长期可实现50亿/年产值规模。