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基合半导体
基合半导体(宁波)有限公司
基合半导体
领域:芯片
成立时间:
坐 标:宁波市
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公司介绍
基合半导体成立于2017年11月,专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计,应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场,目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%,并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
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